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激光切割

激光切割是由激光器产生的激光束,通过一系列反射镜的传输,最后由聚焦镜聚焦到工件表面,在焦点处产生局部高温,使工件的被加热点瞬间熔化或汽化形成割缝。同时在切割的过程中加以辅助气体将割缝处的熔渣吹出,最终达到加工的目的。

除用于切割各种高熔点材料、耐热合金和超硬合金等特种金属材料外,也可切割半导体材料、非金属材料以及复合材料。

激光切割主要以中薄板为主,切割材料范围非常广,激光切割速度快,加工精度高,割缝非常窄,一般无需后续加工处理。但激光切割成本高,初期投入和后期维护都需要较高的成本。

 

可切割材料常规厚度: 0.3mm20mm

切割速度:300——20000mm/min

主要特点:

板材切割割缝窄

切割表面光滑、垂直度好

切割质量高

切割材料广

主要应用行业:钢结构、精密机械、汽车、仪器仪表、铭牌广告、工艺品、电气电子产品、包装